La línea de productos AKAFLEX de Krempel incluye películas portadoras poliméricas, películas metálicas y sistemas adhesivos. AKAFLEX es respetuoso con el medio ambiente, gracias al sistema adhesivo sin halógenos y cumple los requisitos RoHS, así como las normas ISO/TS 16949 e IPC. Krempel también suministra materiales preparados según los requisitos específicos del cliente.
Ventajas de la línea de productos AKAFLEX
- Ideal para la producción de circuitos impresos flexibles
- Amplia gama de soluciones individuales
- Apto para todos los procesos de producción convencionales
- Películas de recubrimiento fabricadas a partir de diversos materiales de sustrato y con una gran variedad de grosores
- Posibilidad de laminación en prensas en caliente o mediante procesos de bobina a bobina
Láminas dieléctricas
Transportadores de película para todas las aplicaciones
Los dieléctricos más utilizados en los circuitos impresos flexibles (FPC) son el tereftalato de polietileno (PET), el naftalato de polietileno (PEN) y la poliimida (PI). Todos los materiales de sustrato tienen características técnicas diferentes como resultado de su estructura polimérica y se utilizan en aplicaciones adecuadas en función de sus ventajas específicas.
El polietileno tereftalato termoplástico, por ejemplo, tiene una buena resistencia a la humedad combinada con una resistencia limitada a la temperatura. El polietileno naftalato termoplástico tiene muy buena resistencia a la humedad combinada con muy buena resistencia a las altas temperaturas, y la poliimida termoendurecible tiene poca resistencia a la humedad pero muy buena resistencia a las altas temperaturas.
Características de los polímeros
Diferentes características para diferentes fines
Polímero | PET | PEN | PI |
|---|---|---|---|
| Tipo | Termoplástico | Termoplástico | Termoestable |
| Punto de fusión °C | 250 | 265 | keiner |
| Punto de descomposición °C | - | - | > 400 |
| Temperatura de transición vítrea °C | 98 | 155 | > 360 |
| Absorción de agua %. | 0,4 | 0,3 | 4 |
| Estabilidad dimensional %. | 0,4-1,2 | 0,1-0,8 | 0,2 |
| Inflamabilidad (UL94) | VTM 2 | VTM 2 | V 0 |
| Requisitos de la solicitud | Limitado | Bien | Muy bien |
|---|---|---|---|
| Resistencia a altas temperaturas | Limitado | Bien | Muy bien |
| Resistencia a la humedad | Bien | Muy Bien | Pobre |
LAMINADOS CON PELÍCULAS DE COBRE Y METAL
Con sus excelentes características eléctricas, las películas de cobre en las versiones ED (electrodepositado) y RA (recocido con rodillo) son las películas metálicas más utilizadas en el ámbito de los materiales de base flexibles.
La lámina de cobre ED está disponible con tratamiento en una cara, y la lámina de cobre RA está disponible con o sin tratamiento. La práctica habitual es pasivar la cara “no tratada” para protegerla de la oxidación.
También pueden utilizarse otras aleaciones como aluminio, latón, acero inoxidable o láminas de resistencia.
Sistemas adhesivos AKAFLEX
El sistema adhesivo adecuado para la gama de productos AKAFLEX
También suministramos nuestros materiales con un revestimiento autoadhesivo. Los materiales se pueden procesar en frío a temperatura ambiente y se pueden aplicar a láminas de plástico, sustratos reforzados con fibra o la parte posterior de laminados de cobre.
Los sistemas adhesivos utilizados en la gama AKAFLEX son:
- Sistemas epoxi modificados de serie (sistemas híbridos)
- Cumple la directiva RoHS gracias a que contiene un retardante de llama sin halógeno
Sistemas adhesivos especiales a petición.
Campos de aplicación de los sistemas adhesivos AKAFLEX
Sistema adhesivo HT
- Para requisitos de temperatura exigentes en combinación con lámina PI
- Temperatura máxima de funcionamiento continuo 150 °C *
- Resistencia del baño de soldadura > 10 s / 300 °C
- Fase C o fase B
- Sin halógenos
Sistema adhesivo FW
- Para resistencia a la hidrólisis (p. ej. automotriz)
- Resistencia a la hidrólisis 2000 h / 85 °C / 85% humedad relativa
- Menor resistencia a la temperatura que el sistema HT, aptitud limitada para la soldadura
- Fase C o fase B
- Sin halógenos
Productos
| Tipo | AKAFLEX | Película portadora | Espesor de la película (µm) | Película metálica | Espesor de la película de cobre (µm) | Etapa del sistema adhesivo | Fuerza adhesiva (µm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Laminados de cobre | PCL | PET | 25, 50, 75, 100, 125 | Cu | 17, 35, 70 | C | ~ 15 |
| PENCL | PEN | 25, 50, 75, 100, 125 | Cu | 17, 35, 70 | C | ~ 15 | |
| KCL | PI | 12, 25, 50, 75, 125 | Cu | 17, 35, 70 | C | ~ 15 | |
| Lámina de recubrimiento | PET | 25, 50, 75, 100, 125 | - | - | B | 12, 25, 50 | |
| PENDF | PEN | 25, 50, 75, 100, 125 | - | - | B | 12, 25, 50 | |
| KDF | PI | 12, 25, 50, 75, 125 | - | - | B | 12, 25, 50 | |
| Película adhesiva | CDF | - | - | - | - | B | 25, 40, 50 |
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